Pressmeddelande 160218 ang FPC lanserar touchsensor under displayglas

Fingerprint Cards lanserar touchsensor under displayglas

Fingerprint Cards (FPC) lanserar FPC1268, en ny touchsensor i FPC1200 serien med funktionen FPC OneTouch®. Den nya sensorn kan monteras under telefonens displayglas. Ledande smartphonetillverkare har påbörjat utveckling av smartphones där den nya sensorn används. De första kommersiella enheterna förväntas nå marknaden under andra halvåret 2016. 

 Introduktionen av den nya touchsensorn FPC1268 möjliggör för tillverkare av smartphones och andra enheter att ytterligare förbättra formspråket när fingeravtryckssensorn integreras i enheten. När FPC1268 används kan fingeravtryckssensorn täckas av displayglaset som används i smartphones, i den icke aktiva delen nedanför displayen. FPC1268 kan gömmas helt under telefonens displayglas, vilket tillåter fingeravtrycksavläsning utan en separat knapp. Som ett alternativ kan FPC1268 även användas som hemmaknapp täckt av glas. 

 Som med alla FPC:s fingeravtryckssensorer tillhandahåller också FPC1268 branschledande biometrisk prestanda som möjliggör en bra användarupplevelse för säker verifiering av användaren. Den första versionen av FPC1268 kommer att möjliggöra displayglas på 300 µm, men sensorteknologin som används i FPC1268 gör det möjligt att använda displayglas på upp till 400 µm.

 Jörgen Lantto, VD på FPC, kommenterar: "FPC1268 visar återigen hur vår teknologi utökar gränserna för vad som hittills varit möjligt för fingeravtryckssensorer. Genom att använda FPC1268 kommer smartphonetillverkare att kunna montera fingeravtryckssensorn helt under displayglaset på telefonen, vilket möjliggör ny och innovativ industridesign. Tack vare den kostnadseffektiva designen i kombination med den smidiga integreringen av FPC1268 och telefonens displayglas erbjuder FPC1268 en mycket kostnadseffektiv lösning för att integrera en fingeravtryckssensor under displayglaset. Vi ser fram emot att se lansering av flaggskeppssmartphones som använder FPC1268 under andra halvan av 2016 och 2017". 

FPC1268 har redan genomgått omfattande tester och verifiering och prototyper finns tillgängliga för kunder i samarbete med ledande modultillverkare. Full kvalificering av FPC1268 är planerad för andra kvartalet 2016 och de första kommersiella lanseringarna av smartphones förväntas ske under andra halvan av 2016. FPC1268 kommer att demonstreras för inbjudna gäster under Mobile World Congress i Barcelona, den 22-25 februari 2016.